Поделиться
Intel теряет лучших. В Dell сбежал опытнейший руководитель разработки аппаратных платформ
Исход опытных инженеров и руководителей из корпорации Intel продолжается. В Dell переходит ветеран с 25-летним опытом Роб Брукнер. С апреля 2025 г. он руководил направлением Platform Engineering Group (PEG), которое занимается разработкой аппаратных платформ. Замену ему искать не будут – PEG объединят с Silicon Engineering Group (SEG) под руководством главы последней, который сам получил эту должность совсем недавно, по инициативе нового гендиректора Лип-Бу Тана.Очередная потеря
Один из ключевых руководителей в области инженерных разработок Intel Роб Брукнер (Rob Bruckner) покидает компанию, пишет CRN.
Согласно внутреннему документу Intel, оказавшемуся в распоряжении издания, генеральный директор главного американского чипмейкера Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) сообщил сотрудникам об уходе Роба Брукнера из компании.
Ветеран Intel с 25-летним стажем возглавил направление Platform Engineering Group в апреле 2025 г. в рамках реструктуризации, затеянной руководством компании, и в корпоративной иерархии оказался в роли топ-менеджера, отвечающего непосредственно перед Лип-Бу Таном. До этого Брукнер занимал должность корпоративного вице-президента Intel и технического директора направления Client Platoform Architecture.
Представитель Intel в разговоре с CRN подтвердил наличие договоренностей компании с Брукнером о расторжении трудовых отношений, а также от имени организации пожелал ему успехов в новой должности.
По какой именно причине Брукнер принял решение порвать с Intel, не сообщается. Известно, что он продолжит карьеру в американской корпорации Dell Technologies, одном из крупнейших производителей компьютеров в мире, где возглавит направление ПК для бизнеса.
Продолжение реструктуризации
По словам Тана, искать замену Брукнеру в Intel не планируют. Вместо этого, ранее возглавляемая им группа Platform Engineer будет объединена со смежной группой Silicon Engineering. Руководить объединенным направлением будет Майк Херли (Mike Hurley), который возглавил последнюю в апреле 2025 г. по инициативе Тана – тогда же, когда свою последнюю должность получил и Брукнер. Объединенное подразделение получит название Silicon Engineering and Client Platform Group.
Группа Silicon Engineering ответственна за разработку и проектирование полупроводниковых компонентов (например, транзисторов), лежащих в основе процессоров, чипсетов и других интегральных микросхем, выпускаемых Intel.
Группа Platform Engineering занимается разработкой и проектирование аппаратных платформ, таких как процессоры, чипсеты, встраиваемые системы. Кроме того, направление ведет работу над созданием и микропрограмм (прошивок) для «железа» Intel, а также инструментов, обеспечивающих интеграцию компонентов, подготовленных другими командами, занятыми в разработке.
«Эти две команды уже тесно сотрудничают, и это изменение [увольнение Брукнера] создает для нас возможность еще сильнее укрепить их сотрудничество, объединив команды под началом одного лидера», – говорится в служебной записке за авторством Ли-Бу Тана.
Другие жертвы реструктуризации
В июне 2025 г. Intel, переживающая не самый простой период в своей истории, под руководством нового генерального директора Лип-Бу Тана (Lip-Bu Tan) объявила о реструктуризации и массовых увольнениях. Всего кампания по сокращению штата, как ожидается, затронет 15-20% от совокупной численности персонала. В абсолютном выражении это 10-12 тыс. человек.
Ранее CNews сообщил о том, что инициированная Таном кампания затронула не только рядовых сотрудников, но и руководителей высокого ранга. В, частности, Intel пришлось покинуть Кайзаду Мистри (Kaizad Mistry) и Райану Расселу (Ryan Russell), корпоративным вице-президентам группы развития технологий, а также Гэри Паттону (Gary Patton), корпоративному вице-президенту Design Technology Platform с опытом работы в IBM.
В представлении нового гендиректора Intel в результате в компании должна была быть выстроена «более горизонтальная» система взаимоотношений между менеджерами высшего и среднего звеньев. Кроме того, Тан таким образом планировал избавиться от бюрократии и других элементов, усложняющих решение организационных вопросов, «постепенно удушающих культуру инноваций, необходимую нам, чтобы побеждать».
В июне 2025 г. Intel лишилась одного из ключевых специалистов по упаковке чипов Ган Дуаня (Gang Duan), работа которого способствовала сохранению Intel многолетнего лидерства в сфере разработки прорывной технологии размещения интегральных микросхем на стеклянных подложках. Ган Дуань ушел в дочернюю компанию корпорации Samsung.
В августе 2025 г. CNews писал о том, что из Intel было уволено несколько специалистов, отвечавших за сопровождение драйверов устройств компании для операционных систем семейства Linux, в частности, Intel Etnernet RDMA, Intel PTP DFL ToD, Intel WWAN ISOM и Intel DRM. В октябре 2025 г. новый глава серверного подразделения Intel Кеворк Кечичян (Kevork Kechichian) заявил о необходимости переосмыслить вклад корпорации в сообщество разработчиков ПО с открытым исходным кодом.
В сентябре 2025 г. объявила об уходе Мишель Джонстон Холтхаус (Michelle Johnston Holthaus), генерального директора Intel по продуктам. Примерно в тот же период компанию покинул главный архитектор серверных процессоров Xeon Ронак Сингхал (Ronak Singhal)
Короткая ссылка
